用压电陶瓷制作的电子元器件有哪些

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KP：平面机电耦合系数

反映薄圆片沿厚度方向极化和电激励，作径向伸缩振动时机电耦合效应的参数。

K31：横向机电耦合系数

反映细长条沿厚度方向极化和电激励，做长度伸缩振动时机电耦合效应的参数

KP：平面机电耦合系数

反映薄圆片沿厚度方向极化和电激励，作径向伸缩振动时机电耦合效应的参数。

K31：横向机电耦合系数

反映细长条沿厚度方向极化和电激励，压电陶瓷片批发，做长度伸缩振动时机电耦合效应的参数

但在实际的操作过程中，中低温烧结的温度降低是有限的，低温工艺会提高PZT粉体制备的成本;添加剂的加入容易引入第二相，易降低其电学性能.研究表明[12]，研究者常采用加入过量的氧化铅成分来弥补铅的损失.加入过量的氧化铅在烧结时呈现液相，有助于粉体的致密化行为，但却降低了烧结体的致密度.又由于在PbO液相中TiO2溶解度大于ZrO2的溶解度，过量的氧化铅有可能使烧结的PZT陶瓷中钛含量偏高.而铅的热损失机理有待于进一步研究.
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